隨著技術的不斷日新月異，半導體IC制程及封裝環節精密度要求也隨之提高。半導體芯片制造過程中殘留的光刻膠會明顯影響芯片在生產過程中相關工藝質量，從而降低芯片的可靠性和產品合格率。射頻...
隨著技術的不斷發展，半導體封裝要求越來越高，而作為提高封裝質量的微波等離子清洗成為了不可缺少的工序。清洗的目的是徹底清除設備表面上的粒子、有機和無機雜質，以確保產品質量。目前等離子...
隨著混合集成電路向著高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向發展，對芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求，將芯片與基板或管殼互聯時，主要有導電膠粘接和共晶焊接兩種方法，今天我...
芯片封裝屬于整個半導體產業鏈后段環節，封裝材料由最開始的金屬封裝，發展到陶瓷封裝，再到目前占市場95%份額的塑料封裝，其目的都是一致的：保護芯片、支撐芯片及外形、將芯片的電極和外界...
隨著半導體制造技術的日益發展，互連導線寬度與間距越來越小，集成電路的集成密度越來越高，同時帶來的問題是器件的耐靜電擊穿電壓也越來越低，因此在半導體器件的研制生產過程中必須重視靜電的...
眾所周知，光刻膠是半導體晶圓制造的核心材料。在晶圓制程中，光刻工藝約占整個晶圓制造成本的35%，耗時占整個晶圓工藝的40-50%，是半導體制造中最核心的工藝。
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