Microwave PLASMA

微波等離子助力半導體封裝工藝

隨著技術的不斷發展，半導體封裝要求越來越高，而作為提高封裝質量的微波等離子清洗成為了不可缺少的工序。清洗的目的是徹底清除設備表面上的粒子、有機和無機雜質，以確保產品質量。目前等離子清洗技術由于其突出的優勢已經被社會上高度重視并得到了廣泛的認可。

一、芯片粘接前處理

去除材料表面污染物，去除氧化物利于焊料回流，改善芯片與載體鏈接，減少剝離現象，提高熱耗散性能。

二、金屬鍵合前處理

去除金屬焊盤上的有機污染物，清除纖薄污染表層，提高鍵合強度和鍵合線拉力的均勻性。

三、光刻膠去除

去除殘留的光刻膠及其他有機物，活化和粗化晶圓表面，提高晶圓表面潤濕性能。

四、塑封前處理

去除材料表面污染物，使芯片表面與塑封材料結合牢固，減少分層于氣泡等不良的產生。

半導體封裝

PLASMA處理整體解決方案

針對半導體封裝需求設計的微波處理整體解決方案，可根據產品特性及客戶需求，提供微波等離子自動化系統，并提供完善的在線式及腔體式產品系列予以選擇。

SPV-100MWR是一款用于半導體封裝環節的微波等離子清洗機，配置磁流體旋轉架，增加plasma處理均勻度，高效、均勻的微波等離子體輸出，保障刻蝕效率。

SPV-24M針對半導體芯片粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除等、是實現清潔、活化、除膠、刻蝕功效的理想選擇。

SPE-302E是專為8-12寸晶圓所設計等離子去膠機。基于遠程等離子體（RPS）源刻蝕原理，實現大尺寸晶圓光刻膠剝離自動化。

SPE-152E是專為4-6寸晶圓所設計等離子去膠機。基于遠程等離子體（RPS）源刻蝕原理，實現小尺寸晶圓光刻膠剝離自動化。