在LED產業鏈中，上游為LED發光材料外延制造和芯片制造，中游為LED器件封裝產業，下游為應用LED顯示或照明器件后形成的產業。研發低熱阻、優異光學特性、高可靠的封裝技術是新型LED走向實用、走向市場的必經之路。

封裝是連接產業與市場之間的紐帶，只有封裝好才能成為終端產品，從而投入實際應用。

在Mini LED封裝工藝過程中，如芯片與基板上存在顆粒污染物、氧化物及環氧樹脂污染物，會直接影響Mini LED產品的良品率，在封裝工藝過程中的點膠前、引線鍵合前及封裝固化前進行等離子清洗，則可有效去除這些污染物。

一、等離子清洗原理

通過化學或物理作用對物體表面進行處理，實現分子水平的污染物去除（一般厚度為3-30nm），從而提高物體表面活性。被清除的污染物可能會是有機物、環氧樹脂、光刻膠、氧化物、微顆粒污染物等。對應不同的污染物，應采用不同的清洗工藝，根據選擇的工藝氣體不同，等離子清洗分為：

化學清洗：表面反應以化學反應為主的等離子體清洗，又稱PE。

物理清洗：表面反應以物理反應為主的等離子體清洗，也叫濺射腐蝕（SPE）。

物理化學清洗：表面反應中物理反應與化學反應均起重要作用。

二、Mini LED封裝工藝流程

三、等離子清洗在Mini LED封裝工藝的應用

在Mini LED封裝工藝中，針對不同污染物并根據基板及芯片材料的不同，采用不同的清洗工藝可以得到理想的效果，但是使用錯誤的工藝氣體方案，都會導致清潔效果不好甚至產品報廢。例如銀材料的芯片采用氧等離子工藝，則會被氧化發黑甚至報廢。一般情況下，顆粒污染物及氧化物采用氫氬混合氣體進行等離子清洗，鍍金材料芯片可以采用氧等離子體去除有機物，而銀材料芯片則不可以。選擇合適的等離子清洗工藝在Mini LED封裝中大致分為以下三個方面：

通過等離子清洗前后接觸角數據對比可以看出材料表面活化、氧化物及微顆粒污染物的去除，可以通過材料表面鍵合引線的拉力強度及浸潤性直接表現出來。

四、晟鼎等離子清洗機

在封裝工藝中對等離子清洗的選擇取決于后續工藝對材料表面的要求、材料表面的特征、化學組成以及污染物的性質等。等離子清洗機可以增強樣品的粘附性、浸潤性和可靠性等，不同的工藝會使用不同的氣體。