薄膜行業如何去除靜電
生活中的常見的靜電 ESD（靜電放電）的危害 精密器件的靜電防護措施 達因特防靜電系統
在芯片封裝前，使用微波PLASMA對器件進行清洗，可以增加它們的表面活性，減少封裝空隙，增強其電氣性能。
微波plasma去膠是干式去膠核心方式之一，plasma去膠適合大部分去膠工藝，去膠徹底且速度快，是現有去膠工藝中最好的方式。
隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，對于芯片的IC制造及封裝過程的要求也在逐步提高，為了提高封裝質量，大部分會在封裝段增加微波等離子表面處理的工序。在芯片共
微波PLASMA在引線鍵合中的應用引線鍵合是半導體封裝中應用最廣泛的一種鍵合技術，目的是將芯片的輸入輸出端，與引線框架進行連接。引線鍵合過程中，你是否受到“鍵合分離”的困
DieBonding是指將芯片裝配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、銀膠粘接、鉛錫合金焊接等。
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