隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，對于芯片的IC制造及封裝過程的要求也在逐步提高，為了提高封裝質量，大部分會在封裝段增加微波等離子表面處理的工序。
在芯片共晶前，會進行基板微波等離子清洗。共晶焊料和環氧樹脂材料作為高分子材料，一般具有疏水性，這就有可能導致焊接效果達不到要求，并產生焊接空洞，并給后續的應用帶來了隱患，容易導致芯片的故障率提升。使用微波等離子清洗機，可有效的改善材料表面潤濕性能，提高芯片共晶質量，增強焊接強度，增加產品的壽命。
芯片進行引線鍵合時，鍵合區域如有污染物，會導致引線鍵合的拉力值下降，影響芯片的質量。而使用微波等離子清洗機，能夠提升引線鍵合的強度，以及引線框架的銅還原處理。
芯片和基板粘接前，使用微波等離子清洗機進行處理，可提升粘接效果，使用等離子處理可使材料表面潤濕性能提升，增強芯片的可靠性，延長產品的壽命。
為了降低成本并且能批量生產品質好的成品，塑封依舊是半導體行業主流的封裝方式之一，而在半導體共晶、引線鍵合、粘接等工藝前使用微波等離子清洗機，可以提升封裝質量，提高良品率。
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