SDC-30便攜式接觸角測量儀介紹

微波等離子清洗機(jī)提升芯片Die?Bonding工藝可靠性

半導(dǎo)體芯片作為現(xiàn)代電子設(shè)備的核心組成部分，其質(zhì)量和可靠性對整個電子行業(yè)至關(guān)重要。DieBonding是將芯片裝配到基板或者框架上去，基板或框架表面是否存在有機(jī)物污染和氧化膜

什么行業(yè)需要用接觸角測定儀測量表面張力？

表面張力是指液體分子間相互作用力導(dǎo)致的液體表面收縮的現(xiàn)象。它在許多行業(yè)中都扮演著重要的角色，例如涂料、油墨、紡織品、醫(yī)療器械等。*圖源網(wǎng)絡(luò)，侵刪接觸角測定儀是一種用

快速退火工藝在歐姆接觸中的應(yīng)用RTP

氮化鎵歐姆接觸的制備通常需要進(jìn)行退火處理，退火的目的是通過熱處理改變材料的結(jié)構(gòu)和性質(zhì)，使金屬電極與氮化鎵之間形成低電阻接觸。而金屬與GaN之間形成歐姆接觸的質(zhì)量受退火

什么是大氣等離子清洗機(jī)？大氣等離子清洗機(jī)有什么作用？

大氣等離子清洗機(jī)是一種利用等離子體技術(shù)清洗表面的設(shè)備。它具有無需溶劑、無二次污染、高效率、節(jié)能等優(yōu)點(diǎn)。相比傳統(tǒng)清洗方法，大氣等離子清洗機(jī)可以更有效地清洗表面，并廣

等離子納米鍍膜在電子行業(yè)上的應(yīng)用

大氣等離子納米鍍膜可實(shí)現(xiàn)局部處理，在進(jìn)行鍍膜處理時，無需遮蔽其他部分，不影響后續(xù)的粘膠和貼合等裝配工序，提高工作效率，降低生產(chǎn)成本。

等離子去膠機(jī)在晶圓制造工藝中的應(yīng)用

眾所周知，光刻膠是半導(dǎo)體晶圓制造的主要材料。在晶圓制程中，光刻工藝約占整個晶圓制造成本的35％，耗時占整個晶圓工藝的40-50％，是半導(dǎo)體制造重要的工藝。