隨著微電子技術的飛速發展，芯片的尺寸越來越小，對于芯片的IC制造及封裝過程的要求也在逐步提高，為了提高封裝質量，大部分會在封裝段增加微波等離子表面處理的工序。在芯片共
微波PLASMA在引線鍵合中的應用引線鍵合是半導體封裝中應用最廣泛的一種鍵合技術，目的是將芯片的輸入輸出端，與引線框架進行連接。引線鍵合過程中，你是否受到“鍵合分離”的困
DieBonding是指將芯片裝配到基板或框架上去，常用的方法有共晶焊接、銀膠粘接、鉛錫合金焊接等。
隨著混合集成電路向著高性能、高密度、高可靠性以及小型化、低成本的方向發展，對芯片的封裝焊接工藝提出了更高的要求，將芯片與基板或管殼互聯時，主要有導電膠粘接和共晶焊接
電芯合成段等離子處理鋰電鋁殼
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為何眾多生產動力電池的企業，都將粉塵控制放在首位？
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