產品特點：

紅外鹵素燈管加熱，冷卻采用風冷；

燈管功率 PID 控溫，可精準控制溫度升溫，保證良好的重現性與溫度均勻性；

采用平行氣路進氣方式，氣體的進入口設置在 WAFER表面，避免退火過程中冷點產生，保證產品良好的溫度均勻性；

大氣與真空處理方式均可選擇，進氣前氣體凈化處理；

標配兩組工藝氣體；

簡介：

針對半導體芯片粘接前處理、塑封前處理、光刻膠去除、金屬鍵和前處理。

八大優勢：

等離子體不帶電，不會對電路造成損害 ▏處理過程保持較低溫度  

反應速度快，反應時間短 ▏無電極，無污染源，長壽命

能在高氣壓下維持等離子體 ▏ 微波結和磁路可以兼容

自偏壓要求低 ▏高壓源和發生器互相隔離，安全

簡介：

可BAW/SAW工藝中的光阻去除，配備單腔雙腔兩種類型

核心優勢：

等離子電離與分解程度較高 ▏等離子處理后，再現性高

能在高氣壓下維持等離子體 ▏高壓源與離子發生器分離

干法刻蝕，無污染源 ▏透過蝶閥控壓、控溫

處理過程溫度低 ▏反應速度快，反應時間短

微波結和磁路可以兼容 ▏可滿足客戶要求 

簡介：

軍工級焊接工藝，真空腔體密封性強，高密度等離子源，全方位均勻清洗；

適用于面積較大、形狀復雜的材料處理，可搭配雙路或多路工藝氣體氣體控制穩定，高密度等離子源，保證全方位均勻清洗。單次可處理多片/批次材料，處理效率高。根據行業需求可定制真空等離子流水線設備，全自動工作，減少人力成本。

簡介：

功能齊全、拓展性能非常高的接觸角測量儀。

儀器構造：

接觸角測量儀主要由控制系統、注射系統、三軸移動樣品臺視頻采集系統、分析軟件五大部分組成，設備采用光學投影的原理。

簡介：

3μm塵粒97%的清除率，6μm塵粒98%的清除率

超聲波干式除塵設備(Ultrasonic Dry Cleaner)，通過鼓風機，給除塵頭的超聲波發生腔提供8-16Kpa的潔凈氣體，氣體通過超聲波發生器產生超聲波，利用超聲波傳播的能量及振動，使塵粒克服玻璃基板表面的粘附力，以拉升、滾動及滑動三種運動方式(單一或混合）從玻璃基板表面脫離，使得塵粒從玻璃基板表面分離出來。